BS EN 61190-1-2:2014
Крепежные материалы для сборки электроники. Требования к паяльным пастам для качественных межсоединений при сборке электроники
- Стандартный №
- BS EN 61190-1-2:2014
- Дата публикации
- 2014
- Разместил
- British Standards Institution (BSI)
- Последняя версия
- BS EN 61190-1-2:2014
- заменять
- BS EN 61190-1-2:2007
BS EN 61190-1-2:2014 Ссылочный документ
- EN 60194 Проектирование, изготовление и сборка печатных плат. Термины и определения
- EN 61189-5-3 Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других соединительных структур и сборок. Часть 5-3. Общие методы испытаний материалов и сборок. Паяльная паста для сборок печатных плат.*， 2015-03-13 Обновление
- EN 61189-5:2006 Методы испытаний электрических материалов, соединительных структур и сборок. Часть 5. Методы испытаний сборок печатных плат.
- EN 61189-6:2006 Методы испытаний электрических материалов, соединительных структур и сборок. Часть 6. Методы испытаний материалов, используемых при производстве электронных сборок.
- EN 61190-1-3 Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, а также флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для электронной пайки (включает поправку A1: 2010 г.)
- EN ISO 9454-2 Флюсы для мягкой пайки. Классификация и требования. Часть 2. Требования к эксплуатационным характеристикам (ISO 9454-2:2020)*， 2020-10-31 Обновление
- IEC 60194 Проектирование, изготовление и сборка печатных плат. Термины и определения*， 2015-04-01 Обновление
- IEC 61189-5-3 Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других соединительных структур и сборок. Часть 5-3. Общие методы испытаний материалов и сборок. Паяльная паста для сборок печатных плат.*， 2015-01-01 Обновление
- IEC 61190-1-1 Крепежные материалы для сборки электроники. Часть 1-1. Требования к паяльным флюсам для качественных межсоединений при сборке электроники.
- IEC 61190-1-3 Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, а также к флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для пайки электронных устройств.*， 2017-12-13 Обновление
- ISO 9454-2 Флюсы для мягкой пайки. Классификация и требования. Часть 2. Эксплуатационные требования*， 2020-10-19 Обновление
BS EN 61190-1-2:2014 История
- 2014 BS EN 61190-1-2:2014 Крепежные материалы для сборки электроники. Требования к паяльным пастам для качественных межсоединений при сборке электроники
- 2007 BS EN 61190-1-2:2007 Крепежные материалы для сборки электроники. Требования к паяльным пастам для качественных межсоединений при сборке электроники
- 2002 BS EN 61190-1-2:2002 Присоединительные материалы для электронной сборки. Требования к паяльным пастам для качественных межсоединений в электронной сборке.
