Целью данной части IEC 60749 является тестирование и проверка того, что маркировка на полупроводниковых устройствах не станет неразборчивой под воздействием растворителей или чистящих растворов, обычно используемых при удалении остатков припоя припоя в процессе сборки печатной платы. Этот тест применим для всех типов упаковки. Он подходит для использования при квалификационных испытаниях и/или мониторинге процесса. Испытание следует считать неразрушающим. Для данного испытания можно использовать электрические или механические бракованные изделия.
DS/EN 60749-9:2003 История
2004DS/EN 60749-9/Corr.1:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 9. Устойчивость маркировки.
2003DS/EN 60749-9:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 9. Устойчивость маркировки.