BS EN 62137-1-5:2009 Технология поверхностного монтажа. Методы испытаний на воздействие окружающей среды и долговечность паяных соединений для поверхностного монтажа. Часть 1-5. Испытание на механическую усталость при сдвиге.

Стандартный №: BS EN 62137-1-5:2009
Дата публикации: 2009
Разместил: British Standards Institution (BSI)
Последняя версия: BS EN 62137-1-5:2009

сфера применения: Метод испытаний, описанный в этой части стандарта IEC 62137, применим к корпусам массивов, например BGA. Этот метод испытаний предназначен для оценки усталостной долговечности паяных соединений между выводами компонентов и контактными площадками на подложке, как показано на рисунке 1. Для оценки надежности паяных соединений обычно используется температурно-циклический подход. Другой метод заключается в механическом циклическом циклировании паяных соединений, чтобы сократить время тестирования, а не создавать деформации путем изменения температуры. Методика заключается в наложении деформации сдвига на паяные соединения путем механического смещения вместо относительного смещения, вызванного несоответствием КТР (коэффициента теплового расширения), как показано на рисунке 2. Вместо испытания на температурный цикл механическая усталость при сдвиге прогнозирует надежность паяных соединений в условиях многократного изменения температуры за счет механического циклирования паяных соединений. В этом методе испытаний для оценки сначала необходимо установить компонент поверхностного монтажа на подложку с помощью пайки оплавлением, затем к паяным соединениям прикладывают циклическую механическую сдвиговую деформацию до тех пор, пока не произойдет разрушение паяных соединений. Свойства паяных соединений (например, сплав припоя, подложка, установленное устройство или конструкция и т. д.) оцениваются, чтобы способствовать повышению прочности паяных соединений.

BS EN 62137-1-5:2009 Ссылочный документ

IEC 60068-1 Экологические испытания. Часть 1. Общие сведения и рекомендации.*， 2013-10-01 Обновление
IEC 60194 Проектирование, изготовление и сборка печатных плат. Термины и определения*， 2015-04-01 Обновление
IEC 61190-1-3 Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, а также к флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для пайки электронных устройств.*， 2017-12-13 Обновление
IEC 61760-1 Технология поверхностного монтажа. Часть 1. Стандартный метод спецификации компонентов поверхностного монтажа (SMD).*， 2020-07-14 Обновление

BS EN 62137-1-5:2009 История

2009 BS EN 62137-1-5:2009 Технология поверхностного монтажа. Методы испытаний на воздействие окружающей среды и долговечность паяных соединений для поверхностного монтажа. Часть 1-5. Испытание на механическую усталость при сдвиге.