SJ/T 10256-1991
Литейные пластики типа BHC-1-3, улучшенные эпоксидной смолой, для электронных устройств (Англоязычная версия)
- Стандартный №
- SJ/T 10256-1991
- язык
- Китайский, Доступно на английском
- Дата публикации
- 1991
- Разместил
- Professional Standard - Electron
- состояние
- Последняя версия
- SJ/T 10256-1991
- сфера применения
- Настоящий стандарт определяет технические требования, методы испытаний и правила контроля модифицированных эпоксидных формовочных компаундов для электронных устройств. Настоящий стандарт распространяется на производство различных полупроводниковых диодов. Эпоксидный формовочный компаунд для упаковки транзисторов большой, средней и малой мощности и различных интегральных схем.
SJ/T 10256-1991 История
- 1991 SJ/T 10256-1991 Литейные пластики типа BHC-1-3, улучшенные эпоксидной смолой, для электронных устройств
Специальные темы по стандартам и нормам
стандарты и спецификации
PN BN 6041-13-1966 Краситель для эпоксидной смолы. Метод проверки
ASTM F641-98a Стандартные спецификации для имплантируемых эпоксидных герметиков для электроники
ASTM F641-98a(2003 Стандартные спецификации для имплантируемых эпоксидных герметиков для электроники
SAE AMS3726D-2010 Прокладки@, наполненные смолой
ASTM F641-09 Стандартные спецификации для имплантируемых эпоксидных герметиков для электроники
ASTM F641-09(2014 Стандартные спецификации для имплантируемых эпоксидных герметиков для электроники
IEC 62631-3-12:2024 Диэлектрические и резистивные свойства твердых изоляционных материалов. Часть 3-12. Определение резистивных свойств (методы постоянного тока). Объемное
DD IEC/PAS 62326-14:2010 Печатные платы — подложка, встроенная в устройство. Терминология/надежность/руководство по проектированию
IEC PAS 62326-14:2010 Печатные платы. Часть 14. Подложка, встроенная в устройство. Терминология / надежность / руководство по проектированию
PAS 62326-14-2010 Печатные платы. Часть 14. Подложка, встроенная в устройство. Терминология и руководство по проектированию (редакция 1.0