DD IEC/PAS 62326-14:2010
Печатные платы — подложка, встроенная в устройство. Терминология/надежность/руководство по проектированию

Стандартный №

DD IEC/PAS 62326-14:2010

Дата публикации

2010

Разместил

British Standards Institution (BSI)

Последняя версия

DD IEC/PAS 62326-14:2010

сфера применения

Что такое DD IEC/PAS 62326-14 — Руководство по проектированию печатных плат? DD IEC/PAS 62326-14 — это 14-я часть многосерийного стандарта, используемого для печатных плат. DD IEC/PAS 62326-14 описывает устройства для встраивания в подложку, включая, помимо прочего, модуль, интегрированное пассивное устройство (IPD), микроэлектрохимические системы (MEMS), дискретный компонент, формируемый в процессе изготовления электронной монтажной платы, и компонент в форме листа. . На рисунке 1 показаны примеры внедрения устройства в процессе изготовления подложки, встроенной в устройство. Активные и пассивные устройства соединяются друг с другом межслойными переходными отверстиями и/или структурами проводников. Изолирующие слои формируют с использованием изоляционных материалов с переходными отверстиями для соединения внутренних рисунков проводников с рисунками проводников, сформированными на поверхности(ях) подложки. На рисунке 2 показана подложка с соединениями с использованием контактных площадок, а на рисунке 3 показана плата с использованием переходных соединений. Изоляционный слой включает жесткие и гибкие изоляционные смолы, такие как фенольная смола, эпоксидная смола, полиимидная смола и модифицированная полиимидная смола, армированные стеклотканью.

DD IEC/PAS 62326-14:2010 История

• 2010 DD IEC/PAS 62326-14:2010 Печатные платы — подложка, встроенная в устройство. Терминология/надежность/руководство по проектированию