DIN EN 60191-6-8:2002
Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-8. Общие правила оформления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа; Руководство по проектированию четырехслойной керамической упаковки со стеклянным уплотнением (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001); Джерма
- Стандартный №
- DIN EN 60191-6-8:2002
- Дата публикации
- 2002
- Разместил
- German Institute for Standardization
- состояние
- быть заменен
- DIN EN 60191-6-8:2002-05
- Последняя версия
- DIN EN 60191-6-8:2002-05
- заменять
- DIN IEC 47D/131/CD:1996
- сфера применения
- В документе представлены габаритные чертежи и размеры всех типов конструкций и композиционных материалов стеклогерметизированной четырехъядерной керамической упаковки (G-QFP).
DIN EN 60191-6-8:2002 История
- 2002 DIN EN 60191-6-8:2002-05 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-8. Общие правила оформления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа; Руководство по проектированию четырехслойной керамической упаковки со стеклянным уплотнением (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001); Ге...
- 2002 DIN EN 60191-6-8:2002 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-8. Общие правила оформления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа; Руководство по проектированию четырехслойной керамической упаковки со стеклянным уплотнением (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001); Джерма
