DIN EN 60191-6-8:2002-05
Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-8. Общие правила оформления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа; Руководство по проектированию четырехслойной керамической упаковки со стеклянным уплотнением (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001); Ге...
- Стандартный №
- DIN EN 60191-6-8:2002-05
- Дата публикации
- 2002
- Разместил
- German Institute for Standardization
- Последняя версия
- DIN EN 60191-6-8:2002-05
DIN EN 60191-6-8:2002-05 История
- 2002 DIN EN 60191-6-8:2002-05 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-8. Общие правила оформления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа; Руководство по проектированию четырехслойной керамической упаковки со стеклянным уплотнением (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001); Ге...
- 2002 DIN EN 60191-6-8:2002 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-8. Общие правила оформления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа; Руководство по проектированию четырехслойной керамической упаковки со стеклянным уплотнением (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001); Джерма
