IEC 60455-1:1998
Реактивные соединения на основе смол, используемые для электроизоляции. Часть 1. Определения и общие требования.

Стандартный №

IEC 60455-1:1998

Дата публикации

1998

Разместил

International Electrotechnical Commission (IEC)

Последняя версия

IEC 60455-1:1998

заменять

IEC 15C/969/FDIS:1998 IEC 60455-1:1974 IEC 60455-1A:1980

сфера применения

Эта часть IEC 60455 относится к реактивным соединениям на основе смол и их компонентам, используемым для электроизоляции. Все реактивные соединения не содержат растворителей и могут содержать реактивные разбавители и наполнители. Реакции, участвующие в отверждении, представляют собой полимеризацию и/или сшивку. Настоящий стандарт не распространяется на химически активные соединения, используемые в качестве порошков для покрытия. П р и м е ч а н и е — Предполагается разработать спецификации для порошков для покрытий в виде отдельного стандарта МЭК, имеющего другой номер. Эти материалы могут использоваться для ряда приложений, наиболее распространенные из которых показаны в таблице 1. Кодовые буквы, связанные с приложением, могут использоваться в качестве сокращения описания приложения. При необходимости могут быть добавлены дополнительные приложения и соответствующие кодовые буквы.

IEC 60455-1:1998 История

• 1998 IEC 60455-1:1998 Реактивные соединения на основе смол, используемые для электроизоляции. Часть 1. Определения и общие требования.
• 1974 IEC 60455-1:1974 Спецификация на полимеризуемые без растворителей смолистые соединения, используемые для электроизоляции. Часть 1: Определения и общие требования