Эта часть IEC 60455 относится к реактивным соединениям на основе смол и их компонентам, используемым для электроизоляции. Все реактивные соединения не содержат растворителей и могут содержать реактивные разбавители и наполнители. Реакции, участвующие в отверждении, представляют собой полимеризацию и/или сшивку. Настоящий стандарт не распространяется на химически активные соединения, используемые в качестве порошков для покрытия.
DS/EN 60455-1:1999 История
1999DS/EN 60455-1:1999 Реактивные соединения на основе смол, используемые для электроизоляции. Часть 1. Определения и общие требования.
1981DS/IEC 455-1:1981 Спецификация на полимеризуемые без растворителей смолистые соединения, используемые для электроизоляции. Часть 1: Определения и общие требования