IEC 62148-21:2019
Волоконно-оптические активные компоненты и устройства. Стандарты корпусов и интерфейсов. Часть 21. Руководство по проектированию электрического интерфейса пакетов PIC с использованием кремниевой матрицы шариков с мелким шагом (S-FBGA) и кремния.

Стандартный №

IEC 62148-21:2019

Дата публикации

2019

Разместил

International Electrotechnical Commission (IEC)

состояние

быть заменен 2021-04

быть заменен

IEC 62148-21:2021 RLV

Последняя версия

IEC 62148-21:2021 RLV

сфера применения

В этой части стандарта IEC 62148 описывается руководство по проектированию электрического интерфейса для корпусов фотонных интегральных схем (PIC), использующих кремниевую решетчатую решетку с мелким шагом (S-FBGA) и решетчатую решетку с мелким шагом кремния (S-FLGA). В этом документе@ электрический интерфейс для пакета S-FBGA носит информативный характер. Целью этого документа является адекватное определение электрического интерфейса пакетов PIC, состоящих из оптических передатчиков и приемников, которые обеспечивают механическую и электрическую взаимозаменяемость пакетов PIC.

IEC 62148-21:2019 История

• 0000 IEC 62148-21:2021 RLV
• 2019 IEC 62148-21:2019 Волоконно-оптические активные компоненты и устройства. Стандарты корпусов и интерфейсов. Часть 21. Руководство по проектированию электрического интерфейса пакетов PIC с использованием кремниевой матрицы шариков с мелким шагом (S-FBGA) и кремния.