IEC 62148-21:2021 RLV
Волоконно-оптические активные компоненты и устройства. Стандарты на корпуса и интерфейсы. Часть 21. Рекомендации по проектированию электрического интерфейса пакетов PIC с использованием кремниевой шариковой решетки с мелким шагом (S-FBGA) и кремниевой матрицы с мелким шагом наземной сетки (S-FLGA)

Стандартный №

IEC 62148-21:2021 RLV

Дата публикации

2021

Разместил

Standard Association of Australia （SAA）

Последняя версия

IEC 62148-21:2021 RLV

сфера применения

IEC 62148-21:2021 RLV содержит как официальный международный стандарт IEC, так и его версию Redline. Версия Redline доступна только на английском языке и предоставляет вам быстрый и простой способ сравнить все изменения между официальным стандартом IEC и его предыдущей редакцией. В стандарте IEC 62148-21: 2021 приведены рекомендации по проектированию электрического интерфейса для корпусов фотонных интегральных схем (PIC), использующих кремниевую решетчатую решетку с мелким шагом (S-FBGA) и решетчатую решетку с мелким шагом кремния (S-FLGA). В этом документе электрический интерфейс пакета S-FBGA носит информативный характер. Целью этого документа является адекватное определение электрического интерфейса пакетов PIC, состоящих из оптических передатчиков и приемников, которые обеспечивают механическую и электрическую взаимозаменяемость пакетов PIC. Настоящее второе издание отменяет и заменяет первое издание, опубликованное в 2019 году. Настоящее издание представляет собой техническую доработку. В это издание включены следующие существенные технические изменения по сравнению с предыдущим изданием: определение области электрической защитной полосы вокруг области оптического терминала, чтобы обеспечить возможность применения электрических сигналов с более высокой скоростью передачи символов (например, 50 Гбод и 100 Гбод).

IEC 62148-21:2021 RLV История

• 0000 IEC 62148-21:2021 RLV
• 2019 IEC 62148-21:2019 Волоконно-оптические активные компоненты и устройства. Стандарты корпусов и интерфейсов. Часть 21. Руководство по проектированию электрического интерфейса пакетов PIC с использованием кремниевой матрицы шариков с мелким шагом (S-FBGA) и кремния.