BS EN 61189-5-2:2015
Методы испытаний электротехнических материалов, печатных плат и других соединительных конструкций и сборок. Общие методы испытаний материалов и сборок. Флюс для пайки печатных плат
- Стандартный №
- BS EN 61189-5-2:2015
- Дата публикации
- 2015
- Разместил
- British Standards Institution (BSI)
- Последняя версия
- BS EN 61189-5-2:2015
- сфера применения
- Что такое BS IEC 61189-5-2 — Флюс для пайки печатных плат? BS EN IEC 61189 охватывает методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других соединительных структур и узлов. Печатные платы электротехнических материалов и другие соединительные конструкции и узлы представляют собой многослойную структуру из проводящих и изолирующих слоев. Основная цель серии стандартов IEC 61189 — продемонстрировать надежность ламинированных материалов и сборок и избежать отказов печатных плат. BS IEC 61189-5-2 — это международный стандарт для электрических материалов, определяющий методы испытаний материалов и сборок, который полезен при измерении остатков ионов, растворенных в растворах ионных загрязнений.
BS EN 61189-5-2:2015 Ссылочный документ
- IEC 61189-5 Методы испытаний электрических материалов, соединительных структур и сборок. Часть 5. Методы испытаний сборок печатных плат.
- IEC 61189-6 Методы испытаний электрических материалов, соединительных структур и сборок. Часть 6. Методы испытаний материалов, используемых в электронных сборках.
- IEC 61190-1-1 Крепежные материалы для сборки электроники. Часть 1-1. Требования к паяльным флюсам для качественных межсоединений при сборке электроники.
- IEC 61190-1-3 Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, а также к флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для пайки электронных устройств.*， 2017-12-13 Обновление
- ISO 9455-1 Флюсы для мягкой пайки. Методы испытаний. Часть 1. Определение нелетучих веществ гравиметрическим методом.*， 2022-12-02 Обновление
- ISO 9455-2 Флюсы для мягкой пайки; методы испытаний; часть 2: определение нелетучих веществ, эбуллиометрический метод
BS EN 61189-5-2:2015 История
- 2015 BS EN 61189-5-2:2015 Методы испытаний электротехнических материалов, печатных плат и других соединительных конструкций и сборок. Общие методы испытаний материалов и сборок. Флюс для пайки печатных плат
Специальные темы по стандартам и нормам
стандарты и спецификации
DIN EN IEC 61189-5-501 E:2019-11 Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других соединительных структур и сборок. Часть 5-501. Общие методы испытаний материалов и сборок
DIN EN IEC 61189-5-502 E:2019-11 Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других соединительных конструкций и сборок. Часть 5-502. Общие методы испытаний материалов и сборок
BS EN 61189-5-3:2015 Методы испытаний электротехнических материалов, печатных плат и других соединительных конструкций и сборок. Общие методы испытаний материалов и сборок. Паяльная
BS EN IEC 61189-5-503:2017 Методы испытаний электротехнических материалов, печатных плат и других соединительных конструкций и сборок. Общий метод испытаний материалов и сборок
DIN EN 61189-1:2002 Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других соединительных конструкций и узлов. Часть 1. Общие методы и методология испытаний (IEC 61189-1
AS 3508.3:1990 Печатные платы в сборе. Требования и рекомендации по чистоте
DS/EN 61189-2:2007 Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других соединительных структур и сборок. Часть 2. Методы испытаний материалов для соединительных
DS/EN 61189-3:2008 Методы испытаний электротехнических материалов, печатных плат и других соединительных структур и узлов. Часть 3. Методы испытаний соединительных структур
GSO IEC 61189-3:2014 Методы испытаний электротехнических материалов, печатных плат и других соединительных структур и узлов. Часть 3. Методы испытаний соединительных структур