SAE AS6171/2A-2017 Методы обнаружения подозрительных/поддельных деталей EEE с помощью внешнего визуального осмотра@, маркировки и повторной обработки@, а также методов испытаний для анализа текстуры поверхности.
В этом документе описаны требования к следующим методам испытаний для обнаружения подделок электронных компонентов. Метод A: Общий EVI@, выбор образцов@ и метод обработки B: Подробный EVI@, включая измерение веса детали. Метод C: Тестирование на перемаркировку. Метод D: Тестирование на метод восстановления поверхности. E: Метод измерения размеров детали F: Анализ текстуры поверхности с использованием SEM Область применения настоящего документа сосредоточена на электронных компонентах с выводами@ микросхемах@ многочиповых модулях (MCM)@ и гибридах. Другие компоненты EEE могут потребовать оценок, не указанных в этой процедуре. Там, где это применимо, этот документ можно использовать в качестве руководства. Для тщательной оценки этих дополнительных типов деталей необходимо будет разработать и задокументировать дополнительные проверки или критерии. Если в контракте упоминается AS6171/2, также применяется базовый документ@ Общие требования AS6171. Цель Настоящий стандарт устанавливает требования к процессу проверки@ документированию результатов@ квалификации персонала@ и используемому инспекционному оборудованию. В нем также описаны методы обнаружения подозрительных контрафактных деталей обученным инспектором.
SAE AS6171/2A-2017 История
2017SAE AS6171/2A-2017 Методы обнаружения подозрительных/поддельных деталей EEE с помощью внешнего визуального осмотра@, маркировки и повторной обработки@, а также методов испытаний для анализа текстуры поверхности.