SAE AS6171/2-2016 Методы обнаружения подозрительных/поддельных деталей EEE с помощью внешнего визуального осмотра@, маркировки и повторной обработки@, а также методов испытаний для анализа текстуры поверхности.
В этом документе описаны требования следующих методов испытаний для обнаружения подделок электронных компонентов: a. Метод A: Общий внешний визуальный осмотр (EVI) @ Отбор проб @ и обработка b. Метод Б: Подробный EVI c. Метод C: Тестирование на перемаркировку и изменение поверхности d. Метод D: Анализ текстуры поверхности с помощью СЭМ. ПРИМЕЧАНИЕ. Область применения настоящего документа сосредоточена на электронных компонентах с выводами@ микросхемах@ многочиповых модулях (MCM)@ и гибридах. Для других электронных компонентов могут потребоваться оценки, не указанные в этой процедуре. Там, где это применимо, этот документ можно использовать в качестве руководства, но для тщательной оценки этих дополнительных типов деталей потребуется разработать и задокументировать дополнительные проверки или критерии. Постановка цели Настоящий стандарт устанавливает требования к процессу контроля@ документированию результатов@квалификации персонала@ и используемому инспекционному оборудованию. В нем также описываются методы обнаружения подозрительных контрафактных деталей обученным инспектором.
SAE AS6171/2-2016 История
2017SAE AS6171/2A-2017 Методы обнаружения подозрительных/поддельных деталей EEE с помощью внешнего визуального осмотра@, маркировки и повторной обработки@, а также методов испытаний для анализа текстуры поверхности.
2016SAE AS6171/2-2016 Методы обнаружения подозрительных/поддельных деталей EEE с помощью внешнего визуального осмотра@, маркировки и повторной обработки@, а также методов испытаний для анализа текстуры поверхности.