IEC 62047-10:2011
Dispositifs à semiconducteur - Dispositifs microélectromécaniques - Часть 10: Очерк сжатия с использованием техники микропилеров для материалов MEMS (издание 1.0)
- Стандартный №
- IEC 62047-10:2011
- Дата публикации
- 2011
- Разместил
- IEC - International Electrotechnical Commission
- состояние
- быть заменен
- IEC 62047-10:2011/COR1:2012
- Последняя версия
- IEC 62047-10:2011/COR1:2012
- заменять
- IEC 47F/85/FDIS:2011
- сфера применения
- Эта часть IEC 62047 определяет метод испытания на сжатие микростолбиков для измерения сжимающих свойств материалов MEMS с высокой точностью @ повторяемостью @ и умеренными усилиями при изготовлении образцов. Измеряется соотношение одноосного сжатия и деформации образца, и могут быть получены модуль упругости при сжатии и предел текучести. Образец для испытаний представляет собой цилиндрический столбик, изготовленный на жесткой (или очень жесткой) подложке с помощью технологий микрообработки@, и его соотношение сторон (отношение диаметра столбика к высоте столбика) должно быть более 3. Настоящий стандарт применим к металлической@ керамике@ и полимерные материалы.
IEC 62047-10:2011 История
- 2012 IEC 62047-10:2011/COR1:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 10. Испытание на сжатие микростолбиков материалов МЭМС; Исправление 1
- 2011 IEC 62047-10:2011 Dispositifs à semiconducteur - Dispositifs microélectromécaniques - Часть 10: Очерк сжатия с использованием техники микропилеров для материалов MEMS (издание 1.0)
