В стандарте IEC 60068-2-69:2017 описываются испытания Te/Tc, метод баланса смачивания в ванне припоя и метод баланса смачивания шариков припоя для количественного определения паяемости выводов. Данные, полученные этими методами, не предназначены для использования в качестве абсолютных количественных данных для целей «прошел/не прошел». Процедуры описывают метод баланса смачивания в ванне припоя и метод баланса смачивания капелек припоя. Они применимы к компонентам и печатным платам с металлическими выводами и металлизированными площадками для пайки. В этом документе представлены процедуры измерения припоев как со свинцом (Pb), так и без него. В это издание включены следующие существенные технические изменения по сравнению с предыдущим изданием:
——интеграция МЭК 60068-2-54;
——включение тестов печатных плат;
——включение новых типов компонентов и обновление параметров испытаний для всего списка компонентов;
——включение нового калибра R& R протокол испытаний, чтобы убедиться, что соответствующее оборудование для измерения баланса смачивания правильно откалибровано.
IEC 60068-2-69:2019 История
2019IEC 60068-2-69:2019 Экологические испытания. Часть 2-69. Испытания. Испытание Te/Tc: Испытание паяемости электронных компонентов и печатных плат методом баланса смачивания (измерение силы). СВОДНОЕ ИЗДАНИЕ
2019IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019 Поправка 1. Экологические испытания. Часть 2-69. Испытания. Испытание Te/Tc: Испытание на паяемость электронных компонентов и печатных плат методом баланса смачивания (измерение силы).
2018IEC 60068-2-69:2017/COR1:2018 ЭКОЛОГИЧЕСКИЕ ИСПЫТАНИЯ – Часть 1: 2-69: Испытания – Испытание Te/Tc: Испытание паяемости электронных компонентов и печатных плат с помощью смачивающих весов (измерение силы) (Издание 3.0)
2017IEC 60068-2-69:2017 Экологические испытания. Часть 2-69. Испытания. Испытание Te/Tc: Испытание на паяемость электронных компонентов и печатных плат методом баланса смачивания (измерение силы).
2007IEC 60068-2-69:2007 Экологические испытания. Часть 2-69. Испытания. Испытание Te. Испытание на паяемость электронных компонентов для устройств поверхностного монтажа (SMD) методом баланса смачивания.
1995IEC 60068-2-69:1995 Экологические испытания. Часть 2. Испытания. Испытание Te: Испытание паяемости электронных компонентов для технологии поверхностного монтажа методом баланса смачивания.