IEC 60068-2-69:1995 Экологические испытания. Часть 2. Испытания. Испытание Te: Испытание паяемости электронных компонентов для технологии поверхностного монтажа методом баланса смачивания.

Стандартный №: IEC 60068-2-69:1995
Дата публикации: 1995
Разместил: International Electrotechnical Commission (IEC)
состояние: быть заменен 2017-03
быть заменен: IEC 60068-2-69:2007
Последняя версия: IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019

сфера применения: Описывает два метода баланса смачивания для тестирования паяемости электронных компонентов для технологии поверхностного монтажа. Эти методы количественно определяют возможность пайки выводов устройств поверхностного монтажа.

IEC 60068-2-69:1995 История

2019 IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019 Поправка 1. Экологические испытания. Часть 2-69. Испытания. Испытание Te/Tc: Испытание на паяемость электронных компонентов и печатных плат методом баланса смачивания (измерение силы).
2018 IEC 60068-2-69:2017/COR1:2018 ЭКОЛОГИЧЕСКИЕ ИСПЫТАНИЯ – Часть 1: 2-69: Испытания – Испытание Te/Tc: Испытание паяемости электронных компонентов и печатных плат с помощью смачивающих весов (измерение силы) (Издание 3.0)
2017 IEC 60068-2-69:2017 Экологические испытания. Часть 2-69. Испытания. Испытание Te/Tc: Испытание на паяемость электронных компонентов и печатных плат методом баланса смачивания (измерение силы).
2007 IEC 60068-2-69:2007 Экологические испытания. Часть 2-69. Испытания. Испытание Te. Испытание на паяемость электронных компонентов для устройств поверхностного монтажа (SMD) методом баланса смачивания.
1995 IEC 60068-2-69:1995 Экологические испытания. Часть 2. Испытания. Испытание Te: Испытание паяемости электронных компонентов для технологии поверхностного монтажа методом баланса смачивания.