BS IEC 62951-4:2019
Полупроводниковые приборы. Гибкие и растягивающиеся полупроводниковые устройства. Оценка усталости гибкой проводящей тонкой пленки на подложке гибких полупроводниковых устройств.

Стандартный №

BS IEC 62951-4:2019

Дата публикации

2019

Разместил

British Standards Institution (BSI)

Последняя версия

BS IEC 62951-4:2019

сфера применения

Интерпретация основного содержания стандарта

BS IEC 62951-4:2019 предоставляет стандартизированный метод оценки характеристик усталости при изгибе проводящих пленок и гибких подложек в гибких полупроводниковых приборах. Настоящий стандарт распространяется на различные типы тонких пленок, нанесенных или прикрепленных к непроводящим гибким подложкам, включая:

• Тонкие металлические пленки
• Прозрачные проводящие электроды
• Тонкие кремниевые пленки для гибких полупроводников

---

Ключевые технические требования

Тип испытания	Режим напряжения	Применимый сценарий	Диапазон частот
Испытание на усталость при динамическом изгибе	Знакомое напряжение	Применение повторного изгиба	0,1-1 Гц
Испытание на усталость при статическом изгибе	Постоянное напряжение	Фиксированное состояние изгиба	Непрерывная нагрузка

---

Ключевые этапы испытания

1. Подготовка образца: Должна соответствовать фактическому процессу изготовления устройства с допуском толщины пленки ≤±1%
2. Предварительное испытание: Определите критический радиус изгиба с помощью испытания на изгиб
3. Контроль окружающей среды: Колебание температуры ±2°C, колебание влажности ±5%RH
4. Оценка отказа: Изменение сопротивления превышает предел или появляются видимые трещины

Типичное испытательное оборудование включает: испытательную машину на изгиб с оправкой, трехмерную систему изгиба XYθ и т. д. (Подробности см. в Приложении A к Стандарту)

---

Рекомендации по внедрению

Выбор материала

Уделите первоочередное внимание испытанию усталостных свойств материала подложки, чтобы предотвратить влияние разрушения подложки на результаты оценки пленки

Регистрация данных

Рекомендуется использовать кривую ε-N (число циклов деформации) вместо традиционной кривой SN, которая больше соответствует характеристикам деформации гибких устройств

Оптимизация испытаний

• Предварительный изгиб требуется для определения радиуса безопасности перед динамическим испытанием
• Мониторинг поверхностных трещин в режиме реального времени с помощью оптического микроскопа
• Частота испытаний должна учитывать эффект нагрева при деформации

BS IEC 62951-4:2019 Ссылочный документ

• IEC 62047-12:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 12. Метод испытаний тонкопленочных материалов на усталость при изгибе с использованием резонансной вибрации МЭМС-структур.
• IEC 62047-22:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 22. Метод электромеханического испытания на растяжение проводящих тонких пленок на гибких подложках.
• IEC 62047-2:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение.
• IEC 62715-1-1:2013 Гибкие устройства отображения. Часть 1-1. Терминология и буквенные обозначения
• IEC 62951-1:2017 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Часть 1. Метод испытания на изгиб проводящих тонких пленок на гибких подложках.

BS IEC 62951-4:2019 История

• 2019 BS IEC 62951-4:2019 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растягивающиеся полупроводниковые устройства. Оценка усталости гибкой проводящей тонкой пленки на подложке гибких полупроводниковых устройств.

Специальные темы по стандартам и нормам

стандарты и спецификации