Спецификации упаковки полупроводниковых компонентов

Спецификации упаковки полупроводниковых компонентов, Всего: 40 предметов.

В международной стандартной классификации классификациями, относящимися к Спецификации упаковки полупроводниковых компонентов, являются: Интегральные схемы. Микроэлектроника, Выпрямители. Конвертеры. Стабилизированный источник питания, Полупроводниковые приборы, Самолеты и космические аппараты в целом, Обработка поверхности и покрытие.

Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, Спецификации упаковки полупроводниковых компонентов

GJB 3164-1998 Характеристики упаковки полупроводниковых дискретных устройств
GJB 2684-1996 Характеристики упаковки запасных частей, аксессуаров и комплектов механических частей

Group Standards of the People's Republic of China, Спецификации упаковки полупроводниковых компонентов

T/QGCML 744-2023 Спецификация процесса химической очистки деталей полупроводникового оборудования
T/QGCML 743-2023 Технические условия на процесс анодирования деталей полупроводникового оборудования
T/CASME 1438-2024 Спецификация обработки полупроводниковых устройств
T/CASME 1520-2024 Защитное покрытие при производстве полупроводников на поверхности деталей вакуумной полости

Professional Standard - Machinery, Спецификации упаковки полупроводниковых компонентов

JB/T 4277-1996 Упаковка силовых полупроводниковых деталей

German Institute for Standardization, Спецификации упаковки полупроводниковых компонентов

DIN IEC 60747-11:1992 Полупроводниковые приборы; спецификация по сечениям полупроводниковых приборов; идентичен IEC 60747-11:1985

Defense Logistics Agency, Спецификации упаковки полупроводниковых компонентов

DLA MIL-DTL-19491 H-2002 ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ, УПАКОВКА
DLA QML-19500-QPD-2012 Полупроводниковые приборы. Общие технические характеристики
DLA QML-19500-2013 Полупроводниковые приборы. Общие технические характеристики
DLA QML-19500-QPD-2010 Полупроводниковые приборы. Общие технические характеристики
DLA QML-19500-2012 Полупроводниковые приборы. Общие технические характеристики
DLA QML-19500-QPD-2011 Полупроводниковые приборы. Общие технические характеристики
DLA QML-19500-2011 Полупроводниковые приборы. Общие технические характеристики

IN-BIS, Спецификации упаковки полупроводниковых компонентов

IS 12426-1988 Правила упаковки и упаковки компонентов и запасных частей велосипеда

Association Francaise de Normalisation, Спецификации упаковки полупроводниковых компонентов

NF C96-013-6-3*NF EN 60191-6-3:2001 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-3: Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Методы измерения размеров четырехплоских корпусов (QFP)

British Standards Institution (BSI), Спецификации упаковки полупроводниковых компонентов

BS 3934-6:1992 Mechanical standardization of semiconductor devices-Specification for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages

International Electrotechnical Commission (IEC), Спецификации упаковки полупроводниковых компонентов

IEC 60748-11:1990 Полупроводниковые приборы; интегральные схемы; часть 11: спецификация секций полупроводниковых интегральных схем, за исключением гибридных схем
IEC 60748-11:1990/AMD1:1995 Поправка 1. Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 11. Секционные спецификации полупроводниковых интегральных схем, за исключением гибридных схем.
IEC 60748-11:1990/AMD2:1999 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 11. Технические характеристики полупроводниковых интегральных схем, за исключением гибридных схем; Поправка 2
IEC 60747-14-1:2010 Полупроводниковые устройства. Часть 14-1. Полупроводниковые датчики. Общие спецификации датчиков.

Gosstandart of Russia, Спецификации упаковки полупроводниковых компонентов

GOST 11630-1984 Полупроводниковые приборы. Общая спецификация

U.S. Military Regulations and Norms, Спецификации упаковки полупроводниковых компонентов

ARMY MIL-L-70751 A NOTICE 1-1997 ПОВЕДЕНИЕ, ДЕТАЛИ, СБОРКА И УПАКОВКА ДЛЯ
ARMY MIL-L-70751 A-1992 ПОВЕДЕНИЕ, ДЕТАЛИ, СБОРКА И УПАКОВКА ДЛЯ
ARMY MIL-F-48863 C REINST NOTICE 2-1996 ВЗРЫВАТЕЛЬ, УПРАВЛЯЕМАЯ РАКЕТА, ДЕТАЛИ M934E6, СБОРКА, ЗАГРУЗКА И УПАКОВКА ДЛЯ
ARMY MIL-F-48863 C-1985 ВЗРЫВАТЕЛЬ, УПРАВЛЯЕМАЯ РАКЕТА, ДЕТАЛИ M934E6, СБОРКА, ЗАГРУЗКА И УПАКОВКА ДЛЯ
ARMY MIL-F-48863 C (3)-1999 ВЗРЫВАТЕЛЬ, УПРАВЛЯЕМАЯ РАКЕТА, ДЕТАЛИ M934E6, СБОРКА, ЗАГРУЗКА И УПАКОВКА ДЛЯ

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Спецификации упаковки полупроводниковых компонентов

GB/T 12750-2006 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 11. Технические характеристики полупроводниковых интегральных схем, за исключением гибридных схем.

Danish Standards Foundation, Спецификации упаковки полупроводниковых компонентов

DS/IEC 748-11/A1,2:2001 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 11. Технические характеристики полупроводниковых интегральных схем, за исключением гибридных схем.

GSO, Спецификации упаковки полупроводниковых компонентов

OS GSO IEC 60748-11:2014 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 11. Технические характеристики полупроводниковых интегральных схем, за исключением гибридных схем.
OS GSO IEC 60747-14-1:2014 Полупроводниковые устройства. Часть 14-1. Полупроводниковые датчики. Общие спецификации датчиков.
GSO IEC 60747-14-1:2014 Полупроводниковые устройства. Часть 14-1. Полупроводниковые датчики. Общие спецификации датчиков.

Military Standards (MIL-STD), Спецификации упаковки полупроводниковых компонентов

MIL MIL-PRF-19500P-2010 Полупроводниковые приборы. Общие технические характеристики

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Спецификации упаковки полупроводниковых компонентов

KS C IEC 60747-14-1:2021 Полупроводниковые устройства. Часть 14-1. Полупроводниковые датчики. Общие спецификации датчиков.
KS C IEC 60747-14-1-2021 Полупроводниковые устройства. Часть 14-1. Полупроводниковые датчики. Общие спецификации датчиков.
KS C IEC 60748-11:2020 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 11. Технические характеристики полупроводниковых интегральных схем, за исключением гибридных схем.
KS C IEC 60748-11-2020 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 11. Технические характеристики полупроводниковых интегральных схем, за исключением гибридных схем.

RO-ASRO, Спецификации упаковки полупроводниковых компонентов

STAS CEI 191-4-1992 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по формам корпусов полупроводниковых приборов.