пакет носителя чипа

пакет носителя чипа, Всего: 17 предметов.

В международной стандартной классификации классификациями, относящимися к пакет носителя чипа, являются: Клеи, Электромеханические компоненты электронного и телекоммуникационного оборудования, Интегральные схемы. Микроэлектроника, Материалы для аэрокосмического строительства, Оптоэлектроника. Лазерное оборудование.

ECIA - Electronic Components Industry Association, пакет носителя чипа

540AC00-1991 «Спецификация пустых деталей для гнезд держателей чипов для пластиковых корпусов держателей чипов (PCC) с выводами типа «J» для использования в электронном оборудовании»
IS-763-1998 Пакеты с голыми кристаллами и чипами, заклеенные несущей лентой толщиной 8 мм и 12 мм для автоматического перемещения
540AB00-1991 Подробная спецификация гнезд для держателей чипов для пластиковых четырехплоских корпусов для использования в электронном оборудовании
EIA-540ABAA-1991 «Подробные спецификации держателей чипов для пластиковой четырехъядерной плоской упаковки с шагом выводов 0,635 мм (0,025 дюйма) (крыло чайки)»
540AA00-1991 Подробная спецификация гнезд для держателей чипов для безвыводных держателей чипов типа A@ B или D для использования в электронном оборудовании

Electronic Industrial Alliance (U.S.), пакет носителя чипа

EIA EIA-763-2002 Пакеты с голыми кристаллами и чипами, заклеенные несущей лентой толщиной 8 мм и 12 мм для автоматического перемещения

British Standards Institution (BSI), пакет носителя чипа

BS PD ES 59008-5-3:2001 Требования к данным для полупроводникового кристалла. Особые требования и рекомендации для типов штампов. Минимально упакованный штамп.
PD ES 59008-5-3:2001 Требования к данным для полупроводникового кристалла. Особые требования и рекомендации к типам штампов. Минимально упакованная матрица

Group Standards of the People's Republic of China, пакет носителя чипа

T/CIET 765-2024 Теплопроводящий силиконовый гель для корпусирования полупроводниковых кристаллов
T/SZBX 018-2021 Продукты пакета масштабирования чипов на уровне пластины

Association Francaise de Normalisation, пакет носителя чипа

NF C93-404:1988 Электронные компоненты. Чип-носитель.
NF C93-404-Ⅱ:1991 Электронные компоненты Розетка PLCC (пластмассовый держатель микросхемы с выводами) Тип SC 04 Подробные требования

Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, пакет носителя чипа

GJB 1207-1991 Расположение выводов корпуса держателя микросхемы

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, пакет носителя чипа

ES 59008-5-3-2001 Требования к данным для полупроводникового кристалла. Часть 5-3. Частные требования и рекомендации для типов кристаллов. Минимально упакованный кристалл.

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, пакет носителя чипа

ECA 540AC00-1991 Пустая подробная спецификация гнезд для держателей чипов для пластиковых корпусов держателей чипов (PCC) с выводами типа «J» для использования в электронном оборудовании

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, пакет носителя чипа

GB/T 16525-1996 Спецификация выводных рамок для пластиковых корпусов держателей чипов с выводами

Professional Standard - Electron, пакет носителя чипа

SJ/T 11734-2019 Пустая подробная спецификация для светодиодов в масштабе чипа (CSP)