Данный стандарт устанавливает требования к герметизации электронных компонентов без выводов или с выводами, используемых в электронных схемах для автоматизированного монтажа. Требования данного стандарта включают размеры, необходимые для герметизации компонентов, предназначенных для автоматизированного монтажа описанных выше электронных компонентов, а также упаковку отдельных кристаллов, включая кристаллы без выводов и микросхемы с перевернутым выводом (flip chips). Примечание 1: Компоненты с выводами — это общий термин для компонентов поверхностного монтажа с выводами, в отличие от компонентов без выводов.
2024JIS C 0806-3:2024 Упаковка компонентов для автоматической обработки. Часть 3: Упаковка компонентов поверхностного монтажа на непрерывных лентах.
2021JIS C 0806-3:2021 Упаковка компонентов для автоматической транспортировки. Часть 3. Упаковка компонентов для поверхностного монтажа на непрерывных лентах.
2014JIS C 0806-3:2014 Упаковка компонентов для автоматической транспортировки. Часть 3. Упаковка компонентов для поверхностного монтажа на непрерывных лентах.
2010JIS C 0806-3:2010 Упаковка компонентов для автоматической транспортировки. Часть 3. Упаковка компонентов для поверхностного монтажа на непрерывных лентах.
1999JIS C 0806-3:1999 Упаковка компонентов для автоматической транспортировки. Часть 3. Упаковка компонентов для поверхностного монтажа на непрерывных лентах.
1995JIS C 0806:1995 Упаковка электронных компонентов на непрерывные ленты (устройства поверхностного монтажа)