IEC TR 60828:1988
Распределение контактов для микропроцессорных систем с использованием разъема IEC 60603-2.

Стандартный №

IEC TR 60828:1988

Дата публикации

1988

Разместил

International Electrotechnical Commission (IEC)

Последняя версия

IEC TR 60828:1988

сфера применения

В этом отчете описано минимальное количество d . в. клеммы заземления должны быть назначены каждому разъему IEC 603-2", используемому в микропроцессорных системах. В этом отчете также даются рекомендации и описываются ограничения на распределение силовых и заземляющих соединений при использовании разъема IEC 603-2 в микропроцессорных системах. Этот отчет относится как к платам, так и к соединениям объединительной платы в микропроцессорных системах. Примечание: слова «контакт» и ffterminalff используются как взаимозаменяемые.

IEC TR 60828:1988 История

• 1988 IEC TR 60828:1988 Распределение контактов для микропроцессорных систем с использованием разъема IEC 60603-2.