IEC 60068-2-20:2021 Экологические испытания. Часть 2-20. Испытания. Испытания Ta и Tb. Методы испытаний на паяемость и стойкость к теплу при пайке устройств с выводами.
В этой части IEC 60068 описаны испытания Ta и Tb, применимые к устройствам с выводами и к самим выводам. Испытания на пайку устройств поверхностного монтажа (SMD) описаны в IEC 60068258. В этом документе представлены процедуры определения паяемости и устойчивости к припою.
IEC 60068-2-20:2021 История
0000 IEC 60068-2-20:2021 RLV
2008IEC 60068-2-20:2008 Экологические испытания. Часть 2. Испытания. Испытание Т: Методы испытаний на паяемость и стойкость к теплу при пайке устройств с выводами.
1987IEC 60068-2-20:1979/AMD2:1987 Поправка 2. Основные процедуры испытаний на воздействие окружающей среды. Часть 2-20. Испытания. Испытание Т: Пайка.
1986IEC 60068-2-20:1979/AMD1:1986 Поправка 1. Основные процедуры испытаний на воздействие окружающей среды. Часть 2. Испытания. Испытание Т: Пайка.
1979IEC 60068-2-20:1979 Экологические испытания. Часть 2: Тесты. Тест Т: Пайка
1968IEC 60068-2-20:1968 Основные процедуры экологических испытаний электронных компонентов и электронного оборудования. Часть 2. Испытания. Испытание T: Пайка.
1960IEC 60068-2-20:1960 Основные процедуры экологических испытаний электронных компонентов и электронного оборудования. Часть 2. Испытания. Испытание T: Пайка.