IEC 61760-3:2021
Технология поверхностного монтажа. Часть 3. Стандартный метод спецификации компонентов для пайки оплавлением через отверстие (THR)

Стандартный №

IEC 61760-3:2021

Дата публикации

2021

Разместил

International Electrotechnical Commission (IEC)

Последняя версия

IEC 61760-3:2021

заменить на

IEC 61760-3:2010 IEC 91/1684/FDIS:2020

сфера применения

В этой части стандарта IEC 61760 приведен справочный набор требований, условий технологического процесса и соответствующих условий испытаний, которые следует использовать при составлении спецификаций электронных компонентов, предназначенных для использования в технологии пайки оплавлением через отверстия. Целью настоящего документа является т.

IEC 61760-3:2021 История

• 2021 IEC 61760-3:2021 Технология поверхностного монтажа. Часть 3. Стандартный метод спецификации компонентов для пайки оплавлением через отверстие (THR)
• 2010 IEC 61760-3:2010 Технология поверхностного монтажа. Часть 3. Стандартный метод спецификации компонентов для пайки оплавлением через отверстия (THR)