KS C IEC 61760-2:2009 Технология поверхностного монтажа-Часть 2: Условия транспортировки и хранения устройств поверхностного монтажа (SMD)-Руководство по применению - Стандарты и спецификации PDF

KS C IEC 61760-2:2009
Технология поверхностного монтажа-Часть 2: Условия транспортировки и хранения устройств поверхностного монтажа (SMD)-Руководство по применению

Стандартный №
KS C IEC 61760-2:2009
Дата публикации
2009
Разместил
Korean Agency for Technology and Standards (KATS)
состояние
быть заменен
KS C IEC 61760-2-2009(2020)
Последняя версия
KS C IEC 61760-2-2009(2020)
сфера применения
Настоящий стандарт устанавливает требования к условиям транспортировки и хранения компонентов поверхностного монтажа (SMD). СМ

KS C IEC 61760-2:2009 История

  • 0000 KS C IEC 61760-2-2009(2020)
  • 2009 KS C IEC 61760-2:2009 Технология поверхностного монтажа-Часть 2: Условия транспортировки и хранения устройств поверхностного монтажа (SMD)-Руководство по применению



© 2023. Все права защищены.