IEC 61189-11:2013 Методы испытаний электротехнических материалов, печатных плат и других соединительных конструкций и узлов. Часть 11. Измерение температуры плавления или диапазонов температур плавления припойных сплавов.

сфера применения: В этой части IEC 61189 описан метод измерения диапазонов плавления припоев, которые в основном используются для проводки электрооборудования, электрического и коммуникационного оборудования, а также для других аппаратов, а также для соединения компонентов.

IEC 61189-11:2013 Ссылочный документ

IEC 60194 Проектирование, изготовление и сборка печатных плат. Термины и определения*， 2015-04-01 Обновление
IEC 61189-3 Методы испытаний электротехнических материалов, печатных плат и других соединительных структур и узлов. Часть 3. Методы испытаний соединительных структур (печатных плат)
IEC 61190-1-3 Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, а также к флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для пайки электронных устройств.*， 2017-12-13 Обновление
ISO 11357-1 Пластмассы. Дифференциальная сканирующая калориметрия (ДСК). Часть 1. Общие принципы.*， 2023-02-17 Обновление
ISO 9453 Мягкие припои. Химический состав и формы.*， 2020-09-24 Обновление

2013 IEC 61189-11:2013 Методы испытаний электротехнических материалов, печатных плат и других соединительных конструкций и узлов. Часть 11. Измерение температуры плавления или диапазонов температур плавления припойных сплавов.