Эта часть IEC 62258 была разработана для облегчения производства, поставки и использования полупроводниковых кристаллов, включая:
•пластины;
•изолированный голый кристалл;
•кристалл и пластины с прикрепленными соединительными структурами;
•минимально или частично инкапсулированные кристалл и пластины. Эта часть Стандарт IEC 62258 определяет информацию, необходимую для облегчения использования тепловых данных и моделей для моделирования теплового поведения и проверки правильной функциональности электронных систем, которые включают в себя полупроводниковый кристалл без покрытия, с соединительными структурами или без них и/или полупроводниковый кристалл в минимальном корпусе. Он предназначен для оказания помощи всем участникам цепочки поставок для
DS/EN 62258-6:2008 История
2008DS/EN 62258-6:2008 Полупроводниковые штампы. Часть 6. Требования к информации, касающейся теплового моделирования.