DS/EN 61760-3:2010
Технология поверхностного монтажа. Часть 3. Стандартный метод спецификации компонентов для пайки оплавлением через отверстие (THR)

Стандартный №

DS/EN 61760-3:2010

Дата публикации

2010

Разместил

Danish Standards Foundation

Последняя версия

DS/EN 61760-3:2010

сфера применения

В стандарте IEC 61760-3:2010 приведен справочный набор требований, условий процесса и соответствующих условий испытаний, которые следует использовать при составлении спецификаций электронных компонентов, предназначенных для использования в технологии пайки оплавлением через отверстия. Целью настоящего стандарта является обеспечение того, чтобы компоненты с выводами, предназначенными для оплавления через отверстия, и компоненты для поверхностного монтажа могли подвергаться одинаковым процессам размещения и монтажа. В связи с этим настоящий стандарт определяет испытания и требования, которые должны быть частью общей, секционной или подробной спецификации любого компонента, если предполагается пайка оплавлением через отверстия. Кроме того, этот стандарт предоставляет пользователю компонента

DS/EN 61760-3:2010 История

• 2021 DS/EN IEC 61760-3:2021 Технология поверхностного монтажа. Часть 3. Стандартный метод спецификации компонентов для пайки оплавлением через отверстие (THR)
• 2010 DS/EN 61760-3:2010 Технология поверхностного монтажа. Часть 3. Стандартный метод спецификации компонентов для пайки оплавлением через отверстие (THR)