В этой части IEC 61192 установлены общие требования к качеству изготовления клемм, паяных на органических подложках, на печатных платах и аналогичных ламинатах, прикрепленных к поверхности(ям) неорганических подложек. Это применимо к сборкам, которые являются полностью клеммными или смешанными сборками, включающими поверхностный монтаж или другие соответствующие технологии сборки, например, провода через сквозные отверстия.
DS/EN 61192-4:2003 История
2003DS/EN 61192-4:2003 Требования к качеству изготовления паяных электронных сборок. Часть 4. Клеммные сборки