В этой части IEC 61192 установлены общие требования к качеству изготовления паяных сборок для сквозного монтажа на органических подложках, печатных платах и аналогичных ламинатах, прикрепленных к поверхности(ям) неорганических подложек. Это относится к сборкам, которые представляют собой полностью сквозные или смешанные сборки, включающие поверхностный монтаж или другие связанные технологии сборки, например, клеммы, провода.
DS/EN 61192-3:2003 История
2003DS/EN 61192-3:2003 Требования к качеству изготовления паяных электронных сборок. Часть 3. Сборки для монтажа через отверстия.