В этой части IEC 61192 установлены требования к качеству изготовления паяных электронных сборок поверхностного монтажа и многокристальных модулей на органических подложках, печатных платах и аналогичных ламинатах, прикрепленных к поверхности(ям) органических подложек. Это применимо к сборкам, которые полностью монтируются на поверхность, а также к частям сборок, предназначенным для поверхностного монтажа, которые включают другие соответствующие технологии сборки, например, монтаж через отверстия. Сюда не входят гибридные схемы на основе металла или керамики, в которых металлизация проводника наносится непосредственно на керамическую подложку или на металлическую подложку с керамическим покрытием.
DS/EN 61192-2:2003 История
2003DS/EN 61192-2:2003 Требования к качеству изготовления паяных электронных сборок. Часть 2. Сборки для поверхностного монтажа.