Эта часть IEC 61192 определяет общие требования к качеству изготовления паяных электронных сборок на печатных платах и аналогичных ламинатах, прикрепленных к поверхности(ям) органических подложек. Настоящий стандарт не распространяется на гибридные схемы, в которых металлизация проводника наносится непосредственно на керамическую подложку или на металлическую подложку с керамическим покрытием. Он включает в себя многочиповые модули, собранные на органических подложках, но исключает их, когда они собираются на неорганических поверхностях подложек, таких как керамика или кремний.
DS/EN 61192-1:2003 История
2003DS/EN 61192-1:2003 Требования к качеству изготовления паяных электронных сборок. Часть 1. Общие сведения