Эта часть IEC 60749 применима к полупроводниковым устройствам (дискретным устройствам и интегральным схемам). Целью этой части является измерение прочности сцепления или определение соответствия указанным требованиям к прочности сцепления.
DS/EN 60749-22+Corr.1:2004 История
2004DS/EN 60749-22+Corr.1:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 22. Прочность сцепления.