IEC 60603-7:2008/AMD1:2011 Соединители для электронного оборудования. Часть 7. Подробная спецификация 8-контактных, неэкранированных, свободных и фиксированных разъемов; Поправка 1

Стандартный №: IEC 60603-7:2008/AMD1:2011
Дата публикации: 2011
Разместил: International Electrotechnical Commission (IEC)
состояние: быть заменен
быть заменен: IEC 60603-7:2008/AMD2:2019
Последняя версия: IEC 60603-7:2020 RLV
заменять: IEC 48B/2145/CDV:2010

IEC 60603-7:2008/AMD1:2011 История

0000 IEC 60603-7:2020 RLV
2019 IEC 60603-7:2008/AMD2:2019 Поправка 2. Соединители для электронного оборудования. Часть 7. Подробная спецификация для 8-контактных, неэкранированных, свободных и фиксированных соединителей.
2011 IEC 60603-7:2008/AMD1:2011 Соединители для электронного оборудования. Часть 7. Подробная спецификация 8-контактных, неэкранированных, свободных и фиксированных разъемов; Поправка 1
2011 IEC 60603-7:2011 Соединители для электронного оборудования. Часть 7. Подробная спецификация 8-контактных, неэкранированных, свободных и фиксированных разъемов.
2008 IEC 60603-7:2008 Соединители для электронного оборудования. Часть 7. Подробная спецификация 8-контактных, неэкранированных, свободных и фиксированных разъемов.
1996 IEC 60603-7:1996 Разъемы для частот ниже 3 МГц для использования с печатными платами. Часть 7. Подробная спецификация разъемов 8-контактных, включая фиксированные и свободные разъемы с общими характеристиками сопряжения, с оцененным качеством.
1990 IEC 60603-7:1990 Разъемы для частот ниже 3 МГц для использования с печатными платами; часть 7: подробная спецификация 8-контактных разъемов, включая фиксированные и свободные разъемы с общими характеристиками сопряжения.