IEC 62047-9:2011
Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 9. Измерение прочности соединения между пластинами для МЭМС.
- Стандартный №
- IEC 62047-9:2011
- Дата публикации
- 2011
- Разместил
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- состояние
- быть заменен
- IEC 62047-9:2011/COR1:2012
- Последняя версия
- IEC 62047-9:2011/COR1:2012
- заменять
- IEC 47F/82/FDIS:2011
- сфера применения
- В этом стандарте описывается метод измерения прочности соединения между пластинами@, тип процесса соединения, такой как сплавление кремния с кремнием@, анодное соединение кремния со стеклом@ и т.д.@, а также применимый размер структуры во время обработки/сборки МЭМС. Применимая толщина пластины находится в диапазоне 10 ?? до нескольких миллиметров.
IEC 62047-9:2011 История
- 2012 IEC 62047-9:2011/COR1:2012 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 9. Измерение прочности соединения между пластинами для МЭМС.
- 2011 IEC 62047-9:2011 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 9. Измерение прочности соединения между пластинами для МЭМС.
