BS EN 60749-15:2010 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Устойчивость к температуре пайки для устройств, монтируемых в сквозное отверстие.
В этой части IEC 60749 описывается испытание, используемое для определения того, могут ли инкапсулированные полупроводниковые устройства, используемые для монтажа через отверстия, выдерживать воздействие температуры, которой они подвергаются во время пайки выводов с помощью волновой пайки или паяльника. Чтобы установить стандартную процедуру испытаний для наиболее воспроизводимых методов, используется метод погружения в пайку, поскольку его условия более контролируемы. Эта процедура определяет, способны ли устройства выдерживать температуру пайки, возникающую при сборке печатных плат, без ухудшения их электрических характеристик или внутренних соединений. Это испытание является разрушительным и может использоваться для квалификации, приемки партий и для контроля продукции. В целом это испытание соответствует IEC 60068-2-20, но из-за особых требований к полупроводникам применяются положения настоящего стандарта.
BS EN 60749-15:2010 История
2011BS EN 60749-15:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Устойчивость к температуре пайки для устройств, монтируемых в сквозное отверстие.
2011BS EN 60749-15:2010 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Устойчивость к температуре пайки для устройств, монтируемых в сквозное отверстие.
2003BS EN 60749-15:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Устойчивость к температуре пайки для устройств, монтируемых в сквозные отверстия.