BS EN 60191-6-19:2010
Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Методы измерения коробления корпусов при повышенной температуре и предельно допустимого коробления.

Стандартный №

BS EN 60191-6-19:2010

Дата публикации

2010

Разместил

British Standards Institution (BSI)

Последняя версия

BS EN 60191-6-19:2010

сфера применения

В этой части стандарта IEC 60191 указаны методы измерения деформации упаковки при повышенной температуре и максимально допустимые деформации для шариковой решетки (BGA), шариковой решетки с мелким шагом (FBGA) и решетки с мелким шагом (FLGA).

BS EN 60191-6-19:2010 История

• 2010 BS EN 60191-6-19:2010 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Методы измерения коробления корпусов при повышенной температуре и предельно допустимого коробления.