В этой части стандарта IEC 61760 приведен справочный набор требований, условий процесса и соответствующих условий испытаний, которые следует использовать при составлении спецификаций электронных компонентов, предназначенных для использования в технологии пайки оплавлением через отверстия. Целью настоящего стандарта является обеспечение того, чтобы компоненты с выводами, предназначенными для оплавления через отверстия, и компоненты для поверхностного монтажа могли подвергаться одинаковым процессам размещения и монтажа. При этом настоящий стандарт определяет испытания и требования, которые должны быть частью общей, секционной или подробной спецификации любого компонента, если предполагается пайка оплавлением через отверстия. Кроме того, этот стандарт предоставляет пользователям и производителям компонентов справочный набор типичных технологических условий, используемых в технологии пайки оплавлением через отверстия.
BS EN 61760-3:2010 Ссылочный документ
IEC 60062 Исправление 1. Коды маркировки резисторов и конденсаторов.*， 2016-12-05 Обновление
IEC 60068 Экологические испытания; часть 5: руководство по разработке методов испытаний; Понятия и определения
IEC 60194 Проектирование, изготовление и сборка печатных плат. Термины и определения*， 2015-04-01 Обновление
IEC 60286 Упаковка компонентов для автоматического перемещения. Часть 6. Упаковка для компонентов поверхностного монтажа.
IEC 60286-3 Упаковка компонентов для автоматической транспортировки. Часть 3. Упаковка компонентов для поверхностного монтажа на непрерывных лентах.*， 2022-11-15 Обновление
IEC 60286-4 Упаковка компонентов для автоматического перемещения. Часть 4. Магазины для электронных компонентов, заключенные в пакеты различной формы.*， 2013-07-01 Обновление
IEC 60286-5 Упаковка компонентов для автоматической обработки. Часть 5. Матричные лотки*， 2018-04-25 Обновление
IEC 61760-2 Технология поверхностного монтажа. Часть 2. Условия транспортировки и хранения устройств поверхностного монтажа (SMD). Руководство по применению.*， 2021-07-16 Обновление
IEC 62090 Этикетки на упаковке электронных компонентов с использованием штрих-кода и двумерной символики.*， 2017-04-01 Обновление
ISO 8601 Элементы данных и форматы обмена. Обмен информацией. Представление дат и времени.
BS EN 61760-3:2010 История
2010BS EN 61760-3:2010 Технология поверхностного монтажа. Стандартный метод спецификации компонентов для пайки оплавлением через отверстия (THR).