IEC 60191-6-18:2010 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию матрицы шариковых решеток (BGA) - Стандарты и спецификации PDF

IEC 60191-6-18:2010
Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию матрицы шариковых решеток (BGA)

Стандартный №
IEC 60191-6-18:2010
Дата публикации
2010
Разместил
International Electrotechnical Commission (IEC)
состояние
быть заменен
IEC 60191-6-18:2010/COR1:2010
Последняя версия
IEC 60191-6-18:2010/COR2:2010
заменять
IEC 47D/753A/FDIS:2009 IEC/PAS 60191-6-18:2008
сфера применения
В этой части стандарта IEC 60191 представлены стандартные контурные чертежи@ размеры@ и рекомендуемые варианты для всех корпусов с решетчатыми шариками с квадратными шариками (BGA)@, шаг выводов которых составляет 1 мм или больше.

IEC 60191-6-18:2010 История

  • 2010 IEC 60191-6-18:2010/COR2:2010 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию матрицы шариковых решеток (BGA)
  • 2010 IEC 60191-6-18:2010/COR1:2010 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию матрицы шариковых решеток (BGA)
  • 2010 IEC 60191-6-18:2010 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию матрицы шариковых решеток (BGA)



© 2023. Все права защищены.