ASTM E2685-09 Стандартные спецификации для стальных лезвий, используемых при испытании на порез поверхности фотоэлектрического модуля - Стандарты и спецификации PDF

ASTM E2685-09
Стандартные спецификации для стальных лезвий, используемых при испытании на порез поверхности фотоэлектрического модуля

Стандартный №
ASTM E2685-09
Дата публикации
2009
Разместил
American Society for Testing and Materials (ASTM)
состояние
быть заменен
ASTM E2685-15
Последняя версия
ASTM E2685-15(2019)
сфера применения
1.1 В данной спецификации указаны рекомендуемые физические характеристики стальных лезвий, необходимые для испытания на порез поверхности, описанного в ANSI/UL 1703 (раздел 24) и IEC 61730-2 (параграф 10.3). 1.2 ANSI/UL 1703 и IEC 61730-2 являются стандартами тестирования безопасности фотоэлектрических модулей. 1.3 В настоящем стандарте приводятся дополнительные сведения о изготовлении лезвий для испытаний на порез поверхности, которые не предусмотрены в ANSI/UL 1703 или IEC 61730-2. Известно, что испытательные лезвия для резки поверхности, имеющие угловые радиусы или заусенцы, выходящие за пределы допуска, приводят к ошибочным результатам испытаний, либо к прохождению, либо к отказу. 1.4 Значения, указанные в единицах СИ, следует считать стандартными. Никакие другие единицы измерения в настоящий стандарт не включены. 1.5 Настоящий стандарт не претендует на решение всех проблем безопасности, если таковые имеются, связанных с его использованием. Пользователь настоящего стандарта несет ответственность за установление соответствующих мер безопасности и охраны труда и определение применимости нормативных ограничений перед использованием.

ASTM E2685-09 История

  • 2019 ASTM E2685-15(2019) Стандартные спецификации для стальных лезвий, используемых при испытании на порез поверхности фотоэлектрического модуля
  • 2015 ASTM E2685-15 Стандартные спецификации для стальных лезвий, используемых при испытании на порез поверхности фотоэлектрического модуля
  • 2009 ASTM E2685-09 Стандартные спецификации для стальных лезвий, используемых при испытании на порез поверхности фотоэлектрического модуля



© 2023. Все права защищены.