BS EN 60749-25:2003
Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Температурное циклирование.

Стандартный №

BS EN 60749-25:2003

Дата публикации

2003

Разместил

British Standards Institution (BSI)

Последняя версия

BS EN 60749-25:2003

заменять

02/204668 DC-2002 BS EN 60749:1999

сфера применения

В этой части IEC 60749 представлена процедура испытаний для определения способности полупроводниковых устройств и компонентов и/или сборок плат противостоять механическим нагрузкам, вызванным чередованием экстремальных высоких и низких температур. Эти механические напряжения могут привести к необратимым изменениям электрических и/или физических характеристик. Этот метод испытаний в целом соответствует IEC 60068-2-14, но из-за особых требований к полупроводникам применяются положения настоящего стандарта. Этот метод испытаний применяется к одно-, двух- и трехкамерным температурным циклам и охватывает испытания компонентов и паяных соединений. При однокамерном цикле нагрузка помещается в стационарную камеру и нагревается или охлаждается путем подачи в камеру горячего, окружающего или холодного воздуха. При двухкамерном цикле нагрузка размещается на движущейся платформе, которая перемещается между стационарными камерами, в которых поддерживается фиксированная температура. При трехкамерном температурном цикле нагрузка перемещается между тремя камерами.

BS EN 60749-25:2003 История

• 2003 BS EN 60749-25:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Температурное циклирование.