Рассматривается внедрение оптических и оптоэлектронных упаковочных технологий. Обсуждаемые области включают: выбор технологий, соображения проектирования, свойства материалов, монтаж компонентов и соединительные конструкции, процессы сборки, тестирование, применение, доработка и надежность готовых оптоэлектронных продуктов. Технологии оптоэлектронной упаковки включают активные и пассивные компоненты и дискретный оптоволоконный кабель, их характеристики и то, как эти части станут неотъемлемой частью функционирующего модуля, платы или узла.