BS EN 61192-2:2003
Требования к качеству изготовления паяных электронных сборок. Сборки для поверхностного монтажа.

Стандартный №

BS EN 61192-2:2003

Дата публикации

2003

Разместил

British Standards Institution (BSI)

Последняя версия

BS EN 61192-2:2003

заменять

98/232814 DC-1998

сфера применения

Эта часть IEC 61192 устанавливает требования к качеству изготовления паяных электронных сборок поверхностного монтажа и многокристальных модулей на органических подложках, печатных платах и аналогичных ламинатах, прикрепленных к поверхности(ям) неорганических подложек. Это применимо к сборкам, которые полностью монтируются на поверхность, а также к частям сборок, предназначенным для поверхностного монтажа, которые включают другие соответствующие технологии сборки, например, монтаж через отверстия. Сюда не входят гибридные схемы на основе металла или керамики, в которых металлизация проводника нанесена непосредственно на керамическую подложку или на металлическую подложку с керамическим покрытием.

BS EN 61192-2:2003 История

• 2003 BS EN 61192-2:2003 Требования к качеству изготовления паяных электронных сборок. Сборки для поверхностного монтажа.