IEC 60749-31:2002
Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 31. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внутренне наведенная)

Стандартный №

IEC 60749-31:2002

Дата публикации

2002

Разместил

International Electrotechnical Commission (IEC)

состояние

быть заменен

быть заменен

IEC 60749-31:2002/COR1:2003

Последняя версия

IEC 60749-31:2002/COR1:2003

заменять

IEC 47/1394/FDIS:1996 IEC 60749:1996 IEC 60749 AMD 1:2000 IEC 60749 AMD 2:2001 IEC 60749 Edition 2.2:2002

сфера применения

Эта часть IEC 60749 применима к полупроводниковым устройствам (дискретным устройствам и интегральным схемам). Целью этого испытания является определить, воспламеняется ли устройство из-за внутреннего нагрева, вызванного чрезмерными перегрузками. П р и м е ч а н и е — Это испытание идентично методу испытаний, содержащемуся в 1.1 главы 4 МЭК 60749 (1996), за исключением изменений в этом разделе, добавления названий в разделы 2 и 3 и изменения нумерации.

IEC 60749-31:2002 История

• 2003 IEC 60749-31:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 31. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внутренне наведенная)
• 2002 IEC 60749-31:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 31. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внутренне наведенная)

стандарты и спецификации