Этот стандарт определяет технологические требования и спецификации контроля качества, которые следует соблюдать при пайке изделий электронной сборки (называемых «продуктами») бессвинцовой волновой пайкой. Настоящий стандарт распространяется на обработку бессвинцовой волновой пайкой и проверку качества электронных сборок с использованием печатных плат (PCB) в качестве подложек сборки.
JB/T 7488-2008 История
2008JB/T 7488-2008 Общие технологические условия бессвинцовой волновой пайки