IPC 6015-1998
Квалификационные и эксплуатационные характеристики монтажных и соединительных конструкций органического многочипового модуля (MCM-L)

Стандартный №

IPC 6015-1998

Дата публикации

1998

Разместил

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)

Последняя версия

IPC 6015-1998

сфера применения

Эта спецификация устанавливает конкретные требования к органической монтажной конструкции, используемой для соединения компонентов микросхемы, которые в совокупности образуют законченную функциональную сборку органического однокристального модуля (SCM-L) или органического многочипового модуля (MCM-L), а также качества и надежности. требования к гарантиям, которые должны быть выполнены для их приобретения.

IPC 6015-1998 История

• 1998 IPC 6015-1998 Квалификационные и эксплуатационные характеристики монтажных и соединительных конструкций органического многочипового модуля (MCM-L)