BS DD IEC/TS 62454:2007 Механические конструкции электронного оборудования. Руководство по проектированию. Размеры интерфейсов и положения для водяного охлаждения электронного оборудования в шкафах серии IEC 60297 и IEC 60917.
В этой технической спецификации указаны размеры интерфейсов и рекомендации по охлаждению шкафов с использованием теплообменников с водяным питанием. Для четкого определения размеров интерфейсов и рекомендаций по эффективности охлаждения рассматривались только шкафы серий IEC 60297 (19 дюймов) и IEC 60917 (25 мм). Поскольку эффективность охлаждения находится в прямой зависимости от объемного расхода и температуры воздуха и воды, рекомендации по эффективности охлаждения приведены для двух структурных уровней интерфейса — уровня интерфейса 1 и 2 — оборудования, встроенного в шкафы. Третий уровень интерфейса описан только основными интерфейсами, но без подробных размеров и рекомендаций по охлаждению. Этот интерфейс требует очень сложных деталей для подвода воды внутри шкафа и вплоть до радиаторов компонентов на платах внутри крейтов. Поэтому показан только принцип, пригодный для индивидуальных проектных решений.
BS DD IEC/TS 62454:2007 История
2007BS DD IEC/TS 62454:2007 Механические конструкции электронного оборудования. Руководство по проектированию. Размеры интерфейсов и положения для водяного охлаждения электронного оборудования в шкафах серии IEC 60297 и IEC 60917.