JEDEC JEP150-2005 Квалификация и механизмы отказов, связанные с собранными твердотельными компонентами для поверхностного монтажа, на основе стресс-тестов
(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association
состояние
Последняя версия
JEDEC JEP150-2005
сфера применения
Существующие процедуры квалификации на уровне полупроводниковых компонентов не всегда гарантируют, что корпусной компонент будет работать надежно после сборки на печатных платах (PWB) или т.п., поскольку квалификация на уровне отдельно стоящего устройства может не вызывать таких же термомеханических напряжений, присутствующих в состояние сборки после второго уровня. По мере уменьшения размера соединений компонентов, например, компонент становится ближе к печатной плате; Влияние сборки второго уровня на производительность компонента становится все более вероятным. В этом документе показано, как оценить влияние операций и структур уровня сборки на компоненты. Таким образом, этот документ относится преимущественно к следующему набору полупроводниковых устройств и пакетов компонентов, которые описаны в разделе «Область применения». Необходимо знание и сравнение механизмов и режимов отказа комплектных компонентов в отдельно стоящем и собранном состоянии. Чтобы обеспечить эффективную методологию квалификации для этого набора твердотельных компонентов поверхностного монтажа, испытания должны проводиться как в отдельно стоящем, так и в собранном состоянии, включая прикрепленные радиаторы, где это применимо. Следует отметить, что в этом документе не рассматриваются компоненты поверхностного монтажа с периферийными выводами, поскольку, как правило, термомеханические напряжения, передаваемые компоненту в собранном состоянии, минимальны из-за присущей их выводам гибкости.
JEDEC JEP150-2005 История
2005JEDEC JEP150-2005 Квалификация и механизмы отказов, связанные с собранными твердотельными компонентами для поверхностного монтажа, на основе стресс-тестов