IEC 60191-6-16:2007
Механическая стандартизация полупроводниковых устройств. Часть 6-16: Глоссарий испытаний полупроводников и розеток для обжига для BGA, LGA, FBGA и FLGA.

Стандартный №

IEC 60191-6-16:2007

Дата публикации

2007

Разместил

International Electrotechnical Commission (IEC)

Последняя версия

IEC 60191-6-16:2007

заменять

IEC 47D/679/FDIS:2007

сфера применения

В этой части стандарта IEC 60191 приведен глоссарий полупроводниковых разъемов для BGA, LGA, FBGA и FLGA. Этот стандарт призван установить определения и унифицировать терминологию, касающуюся испытаний и розеток для прожига для BGA, LGA, FBGA и FLGA.

IEC 60191-6-16:2007 Ссылочный документ

• IEC 60191-1:1966 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 1: Подготовка чертежей полупроводниковых приборов.
• IEC 60191-2:1966 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 2: Размеры
• IEC 60191-3:1999 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 3. Общие правила составления контурных чертежей интегральных схем.
• IEC 60191-4:1999 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по формам контуров корпусов полупроводниковых приборов.

IEC 60191-6-16:2007 История

• 2007 IEC 60191-6-16:2007 Механическая стандартизация полупроводниковых устройств. Часть 6-16: Глоссарий испытаний полупроводников и розеток для обжига для BGA, LGA, FBGA и FLGA.