В этой части стандарта IEC 60068 описывается тест Ta, метод баланса смачивания паяльной ванны, применимый для любой формы выводов компонентов для определения паяемости. Он особенно подходит для эталонного тестирования и для компонентов, которые не могут быть количественно проверены другими методами. Для устройств поверхностного монтажа (SMD) следует применять стандарт IEC 60068-2-69, если он подходит. В этом стандарте предусмотрены стандартные процедуры для припоев, содержащих свинец (Pb), и для припоев, не содержащих свинца.
BS EN 60068-2-54:2006 Ссылочный документ
IEC 61190-1-3 Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, а также к флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для пайки электронных устройств.*, 2017-12-13 Обновление
BS EN 60068-2-54:2006 История
2017BS EN 60068-2-69:2017 Экологические испытания. Тесты. Тест Te/Tc. Проверка паяемости электронных компонентов и печатных плат методом баланса смачивания (измерения силы).
2006BS EN 60068-2-54:2006 Экологические испытания - Испытания - Испытание Ta: Испытание электронных компонентов на паяемость методом баланса смачивания
1989BS 2011-2.1Ta:1989 Экологические испытания - Испытания - Испытание Та - Пайка - Испытание паяемости методом баланса смачивания